Collaborazione internazionale tra UE e Giappone nel settore dei semiconduttori

Di cosa tratta questo bando?

Il topic finanzia la collaborazione tra UE e Giappone sull'integrazione eterogenea avanzata, compresi il packaging 2,5D e 3D e la fotonica integrata per l'IA, e sulle interfacce standardizzate per chiplet. Le attività dovrebbero essere convalidate in laboratorio e in ambienti pilota con casi d'uso della produzione di semiconduttori.

Cosa finanzia questo bando?

Il topic sostiene la collaborazione tra l'UE e il Giappone sulle tecnologie dei semiconduttori, con particolare attenzione all'integrazione avanzata e all'interoperabilità dei chiplet.

Risultati attesi

• Integrazione eterogenea avanzata, in particolare packaging 2,5D e 3D e fotonica integrata, a supporto delle funzionalità di IA.
• Interfacce standardizzate per chiplet che consentano l'interoperabilità e favoriscano un ecosistema dinamico dei chiplet.
• I risultati dovrebbero avere un impatto diretto e immediato sull'industria europea.

Ambito delle attività

I progetti dovrebbero dimostrare le soluzioni sia in laboratorio sia in ambienti pilota, con verifica in casi d'uso della produzione di semiconduttori. Il baricentro delle attività dovrebbe collocarsi ai livelli di maturità tecnologica da 5 a 7. Le proposte devono inoltre facilitare il trasferimento di conoscenze e promuovere il coinvolgimento dei portatori di interessi attraverso workshop di settore, pubblicazioni ed eventi di networking.

Tipo di azione e finanziamento

Il topic è attuato sotto forma di sovvenzione semplice. Il contributo dell'UE per progetto va da 3.000.000 € a 5.000.000 € e si prevede di finanziare due progetti.

Quando scade il bando?

8 dicembre 2026 (33 giorni)

24 settembre 2026 (bando in un'unica fase).