Offene Ausschreibungen › Digital Europe Programme
Internationale Zusammenarbeit zwischen der EU und Japan im Bereich Halbleiter
Digital Europe Programme · DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN
Finanzhilfen für Halbleiterprojekte der EU und Japans zu fortschrittlichem 2,5D-/3D-Packaging, integrierter Photonik und standardisierten Chiplet-Schnittstellen.
Für mein Projekt bewertenHilfe zu dieser Ausschreibung erhalten
Worum geht es in dieser Ausschreibung?
Das Thema fördert die Zusammenarbeit zwischen der EU und Japan bei fortschrittlicher heterogener Integration, einschließlich 2,5D- und 3D-Packaging sowie integrierter Photonik für KI, und bei standardisierten Chiplet-Schnittstellen. Die Arbeiten sollen im Labor und in Pilotumgebungen anhand von Anwendungsfällen der Halbleiterfertigung validiert werden.
Was fördert diese Ausschreibung?
Das Thema unterstützt die Zusammenarbeit zwischen der EU und Japan bei Halbleitertechnologien, mit Schwerpunkt auf fortschrittlicher Integration und der Interoperabilität von Chiplets.
Erwartete Ergebnisse
- Fortschrittliche heterogene Integration, insbesondere 2,5D- und 3D-Packaging sowie integrierte Photonik, zur Unterstützung von KI-Funktionen.
- Standardisierte Chiplet-Schnittstellen, die Interoperabilität ermöglichen und ein dynamisches Chiplet-Ökosystem fördern.
- Die Ergebnisse sollen sich direkt und unmittelbar auf die europäische Industrie auswirken.
Umfang der Arbeiten
Die Projekte sollen Lösungen sowohl im Labor als auch in Pilotumgebungen demonstrieren und sie in Anwendungsfällen der Halbleiterfertigung verifizieren. Der Schwerpunkt der Arbeiten soll auf den Technologie-Reifegraden 5 bis 7 liegen. Die Vorschläge müssen außerdem den Wissenstransfer erleichtern und die Einbindung der Interessenträger durch Branchenworkshops, Veröffentlichungen und Networking-Veranstaltungen fördern.
Art der Maßnahme und Förderung
Das Thema wird als einfache Finanzhilfe durchgeführt. Der EU-Beitrag pro Projekt liegt zwischen 3.000.000 € und 5.000.000 €; voraussichtlich werden zwei Projekte gefördert.
Was sind die Eckdaten?
- Budget des Themas
- 5.000.000 €
- Mindestbetrag pro Projekt
- 3.000.000 €
- Höchstbetrag pro Projekt
- 5.000.000 €
- Ausschreibungscode
- DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN
- Programm
- Digital Europe Programme
- Voraussichtliche Anzahl der Projekte
- 2
Wer kann sich auf diese Ausschreibung bewerben?
- Der Ausschreibungstext legt keine eigenen Bedingungen dafür fest, wer sich bewerben kann; es gelten die allgemeinen Förderfähigkeitsbedingungen des Programms.
Förderfähigkeit prüfen und sehen, wie gut Ihr Projekt passt
In Ihrem kostenlosen Konto prüfen wir die Förderbedingungen anhand der Ausschreibungsdokumente für Ihre Organisation und bewerten, wie gut Ihr Projekt zu dieser Ausschreibung passt.
Wann endet die Einreichungsfrist?
8. Dezember 2026 (33 Tage)
24. September 2026 (einstufige Ausschreibung).
Interessiert Sie diese Ausschreibung? Diese Zusammenfassung wurde mit KI aus den offiziellen Ausschreibungsunterlagen erstellt. Einzelheiten können abweichen. Prüfen Sie deshalb vor der Antragstellung die offizielle Ausschreibungsseite. Lesen Sie vor Ihrer Entscheidung die offiziellen Ausschreibungsunterlagen. Verbindlich ist immer der offizielle Text.
Diese Zusammenfassung wurde mit KI aus unserer englischen Zusammenfassung übersetzt und von einer gesonderten KI-Sprachprüfung kontrolliert. Prüfen Sie vor der Antragstellung immer die offizielle Seite der Ausschreibung.
Quelle: Funding & Tenders Portal der EU und die offiziellen Ausschreibungsdokumente. Offizielle Seite der Ausschreibung Zuletzt aktualisiert am 15. Oktober 2026.